Россия создала первый литограф под техпроцесс 130 нм, который на 25 лет отстает от западных аналогов

Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) завершил третий этап опытно-конструкторских работ по созданию первого литографа для обработки 200-мм пластин по техпроцессу 130 нм. Об этом ещё в августе 2026 года сообщило издание CNews. Сейчас опытный образец проходит внутренние испытания, и до его использования на реальной фабрике для массового выпуска чипов пройдут годы.

Блогер Дмитрий Кузнецов назвал разработку "первым российским литографом под 130 нм", собранным из отечественных компонентов. Правда, документы, с которыми ознакомилось журналисты, показывают более сложную картину.

Головным исполнителем работ выступает ЗНТЦ, однако саму литографическую систему разработал белорусский "Планар", что подтверждает и более ранние сведения о программе.

Обязанности между участниками распределились так:

• "Планар" отвечал за разработку литографической системы, изготовление механических узлов и комплектующих, а также за пусконаладку опытного образца

• компания "Лассард" создала лазеры для установки

• ЗНТЦ занимался разработкой системы в целом, проектированием испытательного и технологического оборудования, расчётами проекционного объектива, а также моделированием и отработкой техпроцесса

На всю программу Минпромторг России выделил около 5.7 миллиардов рублей (70 млн долларов).

По оценкам, один степпер ЗНТЦ под 130 нм стоит около 6,7 млн долларов, ещё примерно 600 тысяч долларов приходится на лазерный источник излучения. В сумме стоимость одной установки достигает 7,3 млн долларов. Степпер работает по принципу step-and-repeat ("шаг и повтор"), экспонируя пластину не целиком, а участок за участком с последовательным сдвигом.

Для сравнения, i-line степпер ASML PAS 5500/150, рассчитанный на нормы 0,35 мкм, на старте продаж в первом квартале 2001 года стоил 3,1 млн долларов. С учётом накопленной инфляции примерно в 88% это соответствует около 5,8 млн долларов в ценах 2026 года. При этом российская машина работает с 200-мм пластинами и рассчитана на масштаб 130 нм.

Техпроцесс 130 нм Intel освоила в 2001 году, а AMD – в 2002-м, отсюда и оценка отставания примерно в четверть века. Российские производители микросхем исторически разработали два техпроцесса класса 130 нм, однако оба опираются на литографическое оборудование ASML. Можно ли будет встроить степпер ЗНТЦ в уже существующие технологические маршруты, пока неясно.

ЗНТЦ заявляет, что отвечает в том числе за "моделирование и отработку" техпроцесса. Скорее всего, речь идёт не о создании полноценной 130-нм технологии с нуля, а о настройке литографического процесса под конкретную машину. Такая работа включает подбор целого ряда параметров:

• фоторезиста и дозы экспонирования

• фокуса и технологического окна

• фотошаблонов

• совмещения слоёв

• условий проявления и температурных режимов

Сейчас установка проходит внутренние инженерные и приёмочные испытания. Затем ЗНТЦ предстоит доработать конструкцию и проверить все ключевые характеристики, от качества формирования изображения и точности совмещения до надёжности и производительности, на что уйдёт больше года.

Бывший глава ИИ в Google считает, что ИИ сократит команды разработки чипов со 150 инженеров до 10, а сроки – с двух лет до 3 месяцев

Ведущий производитель машин для печати чипов заявил, что ИИ будет влиять на производство ещё 10–15 лет

Только после этого появятся предсерийные машины для реальных производителей чипов. Тем придётся провести характеризацию оборудования и квалифицировать его для своих производственных линий, что займёт месяцы или годы.

Реалистичный срок начала обработки коммерческих пластин на российской установке, по оценкам специалистов – не раньше 2029 года. Ограниченный выпуск самих степперов может стартовать и раньше при наличии всех необходимых комплектующих, однако это не означает их готовности к массовому производству полупроводников.