Terafab Илона Маска хочет выпускать миллион пластин в месяц и догнать Samsung по памяти

Terafab, совместное производство Tesla и SpaceX, в неформальных разговорах с поставщиками оборудования назвала цель – 1 миллион кремниевых пластин в месяц после 2032 года. Об этом сообщило южнокорейское издание Financial News.

Около 70% объема, примерно 700 тысяч пластин, отведут под память, остальные 300 с лишним тысяч – под логические чипы.

Если вся доля памяти придется на DRAM, Terafab выйдет на уровень Samsung. По прошлогодним оценкам, мощности южнокорейского гиганта по DRAM составляли от 650 до 700 тысяч пластин в месяц. SK hynix, по имеющимся данным, выпускает около 550 тысяч пластин DRAM и к 2030 году рассчитывает довести показатель до 1 миллиона.

Правда, сравнение во многом условное. Цифра Terafab охватывает всю ожидаемую память – как DRAM, так и NAND, тогда как данные Samsung и SK hynix касаются только DRAM. Для масштаба – одна доля памяти в планах Terafab в 3,5 раза больше объема фабрики SK hynix в китайском Уси, которая, по сообщениям, обрабатывает около 200 тысяч пластин в месяц.

Когда в марте Илон Маск официально объявил о запуске Terafab, многие в индустрии отнеслись скептически. Теперь настроения меняются – реальные заказы заставляют все больше компаний видеть в проекте серьезную коммерческую возможность. В начале ноября команда Terafab по закупкам побывала в Японии, обсудила с местными производителями детали поставок оборудования, а некоторых попросила отгрузить технику в течение нескольких месяцев.

Спешка объясняется сжатыми сроками. Обычно от планирования до серийного выпуска на передовой фабрике проходит три года или больше, а Terafab собирается начать массовое производство уже во второй половине 2028 года.

Активность заметна и в Южной Корее. По данным The Elec, представители Terafab заходили на стенды примерно десяти корейских компаний, работающих с материалами, комплектующими и оборудованием, на выставке SEMICON West. С частью из них уже подписали соглашения о неразглашении.

С логическими чипами картина понятнее. Как сообщает японское агентство Jiji Press, Terafab работает с Intel над внедрением ее техпроцессов 2 нм и 1,4 нм. С памятью сложнее – неизвестно даже, какой именно тип чипов планируется выпускать.

Для производства памяти рассматривают техническую помощь одной из тайваньских компаний, но партнера пока не назвали. Получается, что для 70% запланированного объема пластин технологический процесс до сих пор не раскрыт.

Производство памяти делится на два направления. DRAM служит оперативной памятью и теряет данные при отключении питания, а NAND-флеш используется для энергонезависимого хранения информации в SSD и смартфонах. Некоторую ясность внесла вакансия Tesla, замеченная в августе – компания искала инженера по интеграции техпроцессов памяти для Terafab.

Судя по описанию, специалист займется полным циклом интеграции техпроцессов DRAM и разработкой новых узлов, а также поддержкой перспективных типов памяти. Среди них:

• MRAM, магниторезистивная память

• RRAM, резистивная память

• 3D DRAM с вертикальной компоновкой ячеек

В вакансиях Terafab упоминаются также HBM и LPDDR. HBM – это стеки чипов DRAM с высокой пропускной способностью, которые ставят рядом с ИИ-ускорителями, а LPDDR применяется в энергоэффективных системах, включая мобильные гаджеты и бортовые компьютеры.

Как Terafab распределит выпуск DRAM между этими продуктами и будет ли сама производить и упаковывать кристаллы в стеки или станет закупать чипы у сторонних поставщиков, компания не уточнила.

Строительство передовой фабрики логических чипов в США само по себе непростая задача, а опыта в полупроводниковом производстве у Tesla и SpaceX нет. Даже сам Маск в октябре во время звонка SpaceX назвал сроки Terafab "очень агрессивными" и признал, что закладывает в график "большую погрешность". Первый тестовый чип SRAM планируется получить примерно в мае или июне 2027 года в исследовательском центре в Остине.

Илон Маск запустит собственное производство чипов Terafab Project через неделю

Открытым остается вопрос участия TSMC. Тайваньский производитель настаивает, что любая фабрика с его участием должна управляться самой TSMC, а Маск заявил, что Terafab будут строить и эксплуатировать его собственные компании. При таком раскладе TSMC может оказаться просто арендатором производственных площадей.

Финансовая сторона известна точнее. На первую фазу строительства в округе Граймс в Техасе выделено 16,8 миллиарда долларов, а общие инвестиции могут достичь 119 миллиардов долларов, если последующие этапы будут реализованы.

Пилотный завод могут завершить уже в июле 2027 года, а первый EUV-сканер от ASML, по предыдущим сообщениям, должен поступить на площадку в середине того же года.