Лидеры китайской чип-индустрии признали отставание от мировых конкурентов на 5–10 лет в сфере ИИ-чипов
Руководители ведущих китайских полупроводниковых компаний открыто заявили, что взрывной спрос на ИИ создаёт серьёзные узкие места в цепочке поставок оборудования, пассивных компонентов и квалифицированных кадров. Заявления прозвучали на панельной дискуссии в рамках SEMI Industry Innovation Investment Forum на выставке SEMICON China 2026, прошедшей 25–27 марта в Шанхае.
В дискуссии приняли участие представители ACM Research, National Silicon Industry Group, Sino IC Leasing и Chongqing Xinlian Microelectronics. Темой обсуждения стали инвестиционные приоритеты, давление на цепочки поставок и перспективы выхода китайского полупроводникового оборудования на международные рынки.
Глава ACM Research Дэвид Ван отметил, что нынешний бум ИИ стал возможен благодаря прогрессу в производстве чипов, однако дальнейшее развитие упирается в полупроводниковое оборудование.
Инструменты для производства следующего поколения ещё не разработаны, и именно они, по мнению Вана, определят траекторию роста вычислительной мощности в ближайшие годы.
Вэй Ли, первый вице-президент National Silicon Industry Group, указал на растущий спрос в нескольких ключевых направлениях: память, микросхемы управления питанием для дата-центров и оптоэлектронные технологии. Передача данных и стандарт 6G, по его словам, становятся приоритетными областями развития.
Дэниел Юань, исполнительный вице-президент Sino IC Leasing – государственной лизинговой компании, специализирующейся исключительно на полупроводниковой отрасли, сообщил о дефиците многослойных керамических конденсаторов (MLCC) на фоне ускоренного строительства дата-центров. Эти пассивные компоненты лежат в основе серверной инфраструктуры для ИИ, и нехватка отражает системное давление на всю цепочку поставок.
Самое откровенное признание сделал Ли Хаймин, старший вице-президент Chongqing Xinlian Microelectronics. По его словам, рост ИИ вынуждает китайские контрактные производства наращивать мощности быстрее, чем позволяют кадровые ресурсы и загрузка оборудования. Ли заявил, что Китай сохраняет конкурентоспособность в потребительских чипах, но отстаёт на 5–10 лет в автомобильных и серверных полупроводниках. Внедрение ИИ непосредственно в производственные процессы он назвал одним из путей сокращения этого разрыва.
Участники панели также обсудили международную экспансию. Дэвид Ван подчеркнул, что устойчивые инвестиции и масштаб рынка критически важны для глобальной конкурентоспособности, а дифференцированные технологии служат фундаментом этого процесса.
Вэй Ли признал, что геополитические ограничения никуда не делись, но отметил возможность выхода на зарубежных клиентов через создание реальной ценности. Внутренняя конкуренция, по его словам, всё активнее подталкивает китайские компании к экспортным рынкам.
Все участники дискуссии сошлись во мнении, что ИИ продолжит стимулировать рост капитальных затрат в отрасли, а непрерывные инвестиции и модернизация производства с помощью ИИ остаются необходимым условием для сохранения конкурентоспособности.
- Китай разработал прототип EUV-машины для производства чипов с помощью бывших инженеров ASML
- Китайский оптический квантовый чип якобы в 1000 раз быстрее GPU Nvidia для обработки ИИ-задач
- Китай запустил строительство самого дорого сооружения на Земле – дамбы за $167 миллиардов
Об авторе
