Sunday Science: создан первый 3D микрочип

Самые быстрые процессоры на сегодняшний день могут передавать данные в одной плоскости вне зависимости от того, как плотно компоненты располагаются. Однако новый чип разработанный Университетом Кембриджа, умеет передавать данные вверх и вниз – таким образом став первым настоящим трехмерным микрочипом. 

Чтобы добиться передачи данных в трех измерениях, исследователи занялись работой над спинтронным чипом, который использует магнитный спин электронов вместо заряда – как в большинстве современных чипов. Сам по себе чип представляет из себя многослойный "пирог" из кобальта, платины и рутения, при этом каждый слой имеет толщину всего в несколько атомов. Платина и кобальт сохраняют данные так же как это делает жесткий диск, а рутений служит для передачи данных под и над. Используя специальную лазерную технику, исследователи даже способны прослеживать за тем, как данные передвигаются по слоям. 

Доктор Рейнауд Лаврийсен – один из авторов исследования, пишет:

Сегодняшние чипы можно сравнить с бунгало – все происходит на одном этаже. Мы же создали лестницу, позволяя информации передвигаться между этажами.

На самом деле это не первый как таковой трехмерный чип, однако это первый чип, который использует слои для прямой передачи данных вниз и вверх. Проще говоря, это первый чип, который действительно ведет себя как трехмерный. 

Хотя не стоит ждать внедрения данной технологии в ближайшее время она определенно окажет серьезное влияние на дизайн процессоров второй половины этого десятилетия.