Китай разработал прототип EUV-машины для производства чипов с помощью бывших инженеров ASML

Китай совершил прорыв в производстве полупроводников, создав прототип EUV-литографической машины в лаборатории в Шэньчжэне. Согласно отчёту Reuters, в разработке участвовали несколько бывших инженеров ASML, что подтверждает ранние слухи о секретном проекте. Достижение может позволить китайским производителям вроде SMIC выпускать передовые чипы, способные конкурировать с продукцией TSMC, Intel и Samsung.

Проект велся в строжайшей секретности – бывшие инженеры ASML работали под псевдонимами. Однако прототип пока не способен производить чипы. Полная функциональность ожидается в лучшем случае к 2028 году, или даже к 2030-му. К этому моменту конкуренты, вероятно, перейдут на high-NA EUV – литографическую технологию следующего поколения, разработанную ASML.

Масштабирование производства станет серьёзным вызовом, так как Китаю придётся производить всё своими силами из-за отсутствия официальной поддержки ASML. Более того, стране придётся закупать подержанные компоненты у различных поставщиков вроде Nikon и Canon.

Исследователи MIT научились размещать транзисторы на задней части готовых чипов

До настоящего момента Китай полагался на DUV-машины предыдущего поколения – единственные, которые он может легально приобретать у ASML. SMIC на техпроцессе N+3 выжала из DUV максимум, производя 5-нм чипы класса Kirin 9030. Последующий патент обсуждал продвижение технологии до 2 нм. С недавним прорывом в EUV это, вероятно, больше не потребуется из-за сложности и катастрофически низких выходов годных чипов при использовании DUV для таких узлов.