AMD представила патент на уникальный метод "многослойной упаковки" чипов, значительно повышающий масштабируемость
AMD продолжает революционизировать рынок процессоров, представив в своем новом патенте метод "многослойной упаковки" чипов, который может существенно изменить подход к созданию Ryzen SoC.
Компания, ранее внедрившая технологию 3D V-Cache в линейку процессоров X3D, теперь изучает новый дизайн упаковки — этот метод обещает оптимизировать процесс укладки чипов, сократить задержки в соединениях и значительно увеличить производительность.
Согласно патенту, AMD предлагает подход, при котором меньшие чиплеты частично перекрываются с более крупным кристаллом. Такой способ позволяет размещать больше компонентов на той же площади чипа, включая дополнительные ядра, увеличенные кэши и повышенную пропускную способность памяти. Это обеспечивает значительное увеличение мощности без увеличения размера кристалла.
Еще одной важной особенностью является снижение задержек между компонентами благодаря уменьшению расстояния между ними. Такая компоновка ускоряет обмен данными, а разделенные чиплеты обеспечивают более точное управление энергопотреблением.
- СМИ: AMD Radeon RX 9070XT примерно на 40-50% быстрее RX 7900 GRE в играх
- AMD перенесла релиз видеокарт Radeon RX 9070 XT и 9070 на март 2025 года
- AMD раскроет детали и цену на Radeon RX 9070 в конце января — уже утекли данные производительности
0 комментариев