TSMC планирует выпускать гигантские чипы в два раза больше современных — они будут потреблять тысячи ватт

Вы думали, что GPU AMD Instinct MI300X и Nvidia B200 огромные? Похоже, размер в мире чипов все еще имеет значение — TSMC работает над версией своей технологии упаковки "кристалл на пластине на подложке" (CoWoS), которая позволит создавать системы в корпусе (SiP) более чем в два раза крупнее нынешних. Они будут использовать монструозные корпуса размером 120x120 мм и, по замыслу производителя, будут потреблять киловатты энергии.

Последняя версия CoWoS позволяет TSMC создавать кремниевые интерпозеры примерно в 3,3 раза больше размера шаблона. Таким образом, логика, восемь стеков памяти HBM3/HBM3E, ввод-вывод и другие чиплеты могут занимать до 2831 квадратных миллиметров. Максимальный размер нынешней подложки — 80×80 мм. Эту технологию используют AMD Instinct MI300X и Nvidia B200, хотя процессор Nvidia B200 больше, чем AMD MI300X.

Следующее поколение, которое должно быть готово к производству в 2026 году, сможет создавать интерпозеры примерно в 5,5 раз больше размера мишени (что, возможно, не так впечатляет, как анонсированный в прошлом году 6-кратный размер мишени). Это означает, что для логики, до 12 стеков памяти HBM и других чиплетов будет доступно 4719 мм2. Такие SiP также потребуют больших подложек, и, судя по слайду TSMC, речь идет о 100x100 мм.

TSMC на этом не остановится: в 2027 году у нее будет версия технологии CoWoS, которая позволит создавать интерпозеры в восемь и более раз больше размера мишени, что даст чиплетам 6864 квадратных мм пространства. Один из проектов, который предусматривает TSMC, основан на четырех уложенных друг на друга системах на интегральных схемах (SoIC), соединенных с 12 стеками памяти HBM4 и дополнительными чипами ввода-вывода. Такой гигант будет потреблять огромное количество энергии — буквально тысячи ватт, и ему потребуется крайне сложная технология охлаждения. TSMC также ожидает, что такие решения будут использовать подложку размером 120x120 мм