Meizu представила флагман Pro 6
Meizu представила свой новый флагман Pro 6, вокруг которого до презентации было много шума: корпус смартфона в сети приняли за новый iPhone. Компания сделала упор на премиальность: компактные размеры (насколько возможно), удобство использования и красивый внешний вид.
Телефон и правда сильно напоминает нынешнее поколение iPhone, серьёзные отличия заметны в кнопках и камере, в остальном — копия. Корпус толщиной 7,25 мм на 98% состоит из алюминия, виднеются лишь две тонкие полоски-разделители, под которыми прячутся антенны. Спереди экран покрывает 2,5D стекло (с закруглением на манер iPhone 6/6S), такое же, как у прошлого поколения.
Дисплей стал на полдюйма меньше — 5,2-дюймовый Super AMOLED с FullHD разрешением, яркость — от 3 до 450 нт, что должно позволить читать в темноте, не сильно слепя глаза. Уменьшение диагонали, как и маленькие рамки (0,715 мм), позволило сделать телефон шириной всего 70,8 мм (iPhone 6S — 67,1 мм при экране 4,7 дюйма). Как объясняют в Meizu, люди устали от больших смартфонов.
Сердцем телефона стал новый десятиядерный чипсет MediaTek Helio X25, который будет временным эксклюзивом для Meizu. Обе компании объединились, чтобы оптимизировать энергопотребление процессора, грамотно распределив задачи. Над видеографикой трудится топовый видеоускоритель Mali-T880 с четырьмя графическими ядрами. 4 ГБ оперативной и 32/64 ГБ быстрой постоянной памяти тоже на месте.
Модуль камеры не изменился: всё тот же Sony IMX230 с 21 mp. Была переработана система из 6 линз с апертурой f/2.2, выступающая меньше, чем у предшественника. Самое интересное — лазерный автофокус, вокруг которого круглая вспышка из 10 элементов различной тональности.
Meizu славится своими аудио возможностями, Pro 6 не стал исключением — за аудио часть отвечает ЦАП Cirrus Logic CS43L36, обеспечивающей звук стандарта Hi-Fi Lite. За звук во внешнем динамике отвечает отдельный чип — SMART PA NXP Gen 3. Чип должен делать звук объёмнее, громче и глубже, если верить компании.
Пугает только объём аккумулятора — всего 2560 мАч. Так ли хороша была проделана работа по энергопотреблению нового чипсета? Спасёт ли такой объём технология mCharge 3.0, заряжающая за 10 минут на 26%, а за час — 100%? Для быстрой зарядки потребуется использоваться фирменное зарядное устройство и провод, которые идут в комплекте. В телефоне есть защита для работы с повышенным напряжением, предотвращающая сильный износ аккумулятора и любые проблемы.
Продажи новинки стартуют в Китае 26 апреля, смартфон выйдет в трёх цветах: тёмно-сером, серебристом и золотом. Цена на смартфоны первой партии будет составлять 2 499 юаней (25 660 рублей) за 32 ГБ, а за 64 ГБ — 2 799 юаней (28 740 рублей). В России устройство должно появиться в июне.
Технические характеристики:
- Сеть: GSM/GPRS/EDGE (900/1800/1900 МГц), WCDMA/HSPA (900/2100), FDD-LTE (1, 3, 7)
- ОС: Android 6.0 Marshmallow, прошивка Flyme OS 5.2
- Дисплей: 5,2”, 1920 х 1080 точки, 424 ppi, 10 000:1, 3-450 нит, Super AMOLED, технология 3D Press, 2,5D-стекло Gorilla Glass 3
- Камера: 21,16 Мп, лазерный фокус, f/2.2, кольцевая двухтоновая вспышка, сенсор Sony IMX230
- Фронтальная камера: 5 Мп, f/2.0
- Процессор: 10 ядер (2 ядра Cortex-A72 по 2,5 ГГц, 4 ядра Cortex-A53 по 2 ГГц и 4 ядра Cortex-A53 по 1,4 ГГц), 64 бит, MediaTek MT6797T (Helio X25)
- Графический чип: Mali-T880MP4
- ОЗУ: 4 ГБ LPDDR3
- Внутренняя память: 32/64 ГБ eMMC 5.1
- Карта памяти: нет
- Навигация: GPS, ГЛОНАСС
- Связь: Wi-Fi (802.11a/b/g/n/ac), Bluetooth 4.1
- Коннектор: USB Type-C 3.1 gen 1
- SIM: Два слота nano-SIM
- Сканер отпечатка пальца: mTouch 2.1
- Аудио: Hi-Fi Lite, mSound, ЦАП Cirrus Logic CS43L36, чип для динамика SmartPA gen. 3
- Аккумулятор: несъемный, 2560 мАч, быстрая зарядка mCharge 3.0
- Размеры: 147,7 х 70,8 х 7,25 мм
- Вес: 160 г
- Представлен смартфон CMF Phone (1) от суббренда Nothing — MediaTek Dimensity 7300 и сменная задняя крышка