Nvidia Pascal: до 16ГБ HBM2

Новые графические процессоры поколения Pascal будут производится на мощностях тайваньской TSMC с применением 16-нм технологии FinFET. Ранее звучавшие утверждения относительно участия Samsung в производстве гпу официально не подтвердились.

Как и раньше, Nvidia придётся надеяться только на своего тайваньского партнёра, который однако, в последние годы больше тяготеет в сторону выполнения заказов одной известной американской фирмы, из-за чего в своё время переход на 20-нм тех. процесс стал невозможен для AMD и Nvidia.

Одной из особенностей гпу Pascal станет применение второй версии стандарта памяти HBM, благодаря чему ПСП увеличится с нынешних 512ГБ/с (для AMD Fiji) до 1ТБ/с! Известно что вдвое увеличится количество слоёв памяти в трёхмерной структуре HBM, а значит увеличение коснётся не частоты памяти, а шины, которая составит уже целых 8192 бита. Объём памяти будет достигать 16ГБ - для потребительских вариантов, для ускорителей вычислений и профессиональных решений до 32ГБ.

Ожидается что флагманский чип получит название GP100 и будет состоять из не менее чем 17 млрд. транзисторов.