Intel представила революционный способ производства 3D-чипов

Intel представила революционный способ производства 3D-чипов

Так как с каждым годом становится все сложнее упаковывать миллиарды транзисторов в чипы, единственный вариант развития — вертикальный. В этом вся суть трехмерного дизайна процессоров, который стал главной темой сегодняшнего анонса Intel. Компания разработала первую 3D-архитектуру, которая позволяет логическим чипам (CPU и GPU) иметь несколько слоев. 

Самое интересное — новая разработка Intel не является просто планом на пятилетку. Первые продукты станут доступны уже во второй половине 2019 года.

В прошлом мы уже видели пробы 3D-архитектуры — например, AMD использовала подход для памяти в своих видеокартах. В отличие от памяти, новая технология Intel позволяет создавать небольшие чипы, где быстрые логические чипы "сидят" сверху базовой структуры, которая отвечает за питание, ввод/вывод и прочие функции. 

Главное преимущество нового подхода — высокая мощность при низком энергопотреблении, а также компактность. Точных дат запуска чипов пока нет. Вероятно, Intel сообщит их на CES 2019 в начале января.

19 Комментариев

  • Спасибо амд, а то бы они эту технологию лет через 25 представили

    27
  • Хм, вот пока выбираю процессор и все же выбор пал на рязань, тем более вариант с последующей сменой процессора в будущем (сокет то тот же) очень привлекает.

    3
  • Интересно, а как это скажется на перегреве?

    1
  • @Mutare_Drake, ждите зен 2, это будет ну очень интересно)

    3
  • @eksnouhr, это старая технология, просто техпроцесс позволяет не превращать это в башню.
    Зато заголовки красивые, да.

    5
  • @proos, дык если он выйдет осенью и на том же чипсете, то спокойно потом обновлюсь, но мне уже не хватает моего проца для комфортного гейминга.

    0
  • @Mercurionio, понял, но факт что интел ниче не делал до этого остается фактом)

    2
  • @eksnouhr, это да, +5% каждый год - прогресс, ёпта)))

    2
  • Хорошие новости. Интересно наблюдать за тем, как развиваются технологии

    0
  • Ничего не понятно, но чувство собственной важности от прочитанного немного увеличилось.

    4
  • @Krasavchik, не хватает сравнения в картинках с обычным методом печати, иначе решение воспринимается как очевидное

    0
  • @Mutare_Drake, чипсет другой - AMD X570, pci express 4.0, и пока обещают совместимость со старыми зенами)

    0
  • @proos, чет какое то совсем неудачное время для апгрейда я выбрал

    0
  • Блин, многоэтажки значит наше будущее ещё на десятки лет. Я думал упрутся в потолок и будут вынуждены развивать новое направление, световые чипы.

    0
  • @Mutare_Drake, до осени совсем плохо будет?) в принципе можно и сейчас апгрейд сделать, но только если не захочешь потом что бы у тебя было pci express 4.0.

    0
  • @proos, но даст ли он какой то серьезный буст в сравнении с нынешними)

    0
  • @Mutare_Drake, узнаем только после его релиза)

    0
  • @proos, я так то надеюсь что нынешних камушков аля синего 8700 или красного 2700 хватит на цикл новых консолей.

    0
  • @Mutare_Drake, да, было бы очень и очень неплохо)

    0
Войдите на сайт чтобы оставлять комментарии.