Снимаем крышку со Skylake - Легко!
Intel уже несколько поколений своих процессоров, для контакта между теплораспределительной крышкой и кристаллом CPU, применяет жвачку не с лучшей теплопроводностью.
Умельцы используют подручные средства (тиски, лезвия и т.д.), что бы снять крышку процессора и заменить пасту на ЖМ. Учитывая уменшенную толщину текстолита у CPU Intel, повредить его этой процедурой становится проще, чем прошлые поколения.
На помощь пришли умельцы, придумавшие приспособления, облегчающие этот процесс. Оба варианта от немецких ребят: 1й доступен для скачивания и печати на 3Д принтере https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool , второй вариант скоро будет доступен на https://www.caseking.de/ .
Больше статей на Shazoo
- Железо Steam за январь: Доля Windows 11 почти достигла 45%, RTX 3060 — самая популярная видеокарта
- Intel анонсирует 6,2-ГГц процессор на CES 2024
- Железо Steam за ноябрь: Доля RTX 3060 снизилась почти на 5%, Windows 10 потеряла 12%
Тэги: